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fixage de puce - die bond, die bonding

fixage de puce

Domaine : Électronique/Composants électroniques.
Définition : Le fixage de puce est une opération de soudage ou de collage de puces sur un substrat.
Note : Dans cette acception, on dit aussi « report de puce ».
Équivalent étranger : die bond, die bonding.

(Source : arrêté du 14 septembre 1990)

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